Vi använder cookies för statistik, anpassat innehåll och annonser.

Trygg E-HandelPrisjaktPricerunnerSweClockers

ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WIFI

Moderkort för Ryzen 7000

Moderkort för Ryzen 7000

X670E är det mest påkostade AM5-chipsetet för den banbrytande AMD Ryzen 7000-serien och bjuder bland mycket annat på DDR5, den nya automatiska överklockningsprofilen AMD Expo och PCIe 5.0-stöd för både grafikkort och NVMe-lagring.

Med den nya sockeln AM5 kan du känna dig trygg i din investering. AMD har nämligen utlovat stöd till åtminstone 2025, för framtida uppgraderingar, och har som en extra trevlig bonus behållit stöd för AM4-kylare

Snabbfakta

Chipset
AMD X670
Formfaktor
Mini-ITX
Internminnestyp
DDR5
SLI
Nej
Antal M.2
2 st
RAID-stöd
Ja
13 st bilder och 0 st videor.

Kolla in vår monteringsguide på AM5

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI

ROG Strix X670E-I Gaming WiFi stoppar in den senaste tekniken i det lilla mini-ITX-fotavtrycket och förenar sig sedan med ROG Hive för att ge dig viktiga kontroller och in- och utgångar inom räckhåll. På moderkortsnivå sitter PCIe 5.0-kortplatser för grafik och lagring bredvid dubbelkanalig DDR5 för att ge storskalig bandbredd till spel och CPU-intensiva arbetsbelastningar. Potent kraftleverans och vertikalt staplade kylflänsar tar hand om värmen och lägger en stabil grund för exklusiva ROG-överklockningsverktyg som tänjer på prestandagränserna. Tack vare allt detta och mer därtill är denna lilla bjässe ett platsbesparande AM5-bygge som gör att du bekvämt kan använda större skärmar och får plats för fler ROG-speltillbehör på skrivbordet.


• AMD Socket AM5 för AMD Ryzen™ 7000-seriens stationära processorer

• Robust strömförsörjning: 10 + 2 grupperade effektsteg med ProCool II-strömanslutningar, legeringsdrosslar av hög kvalitet och tåliga kondensatorer som stöd för flerkärniga processorer

• Optimerad termisk konstruktion: Aktiv VRM-kylfläns med termisk dyna med hög ledningsförmåga och en M.2 Gen5- och chipset-kylfläns

• Överklockningstekniker: Dynamic OC Switcher, Core Flex och PBO Enhancement.

• Högpresterande nätverk: Inbyggt Wi-Fi 6E, Intel® 2,5 Gb Ethernet och ASUS LANGaurd

• Snabbaste spelanslutningen: HDMI® 2.1, PCIe 5.0, två M.2-kortplatser och två USB4® Type-C-portar

• Branschledande ljud: Extern ROG Strix Hive-ljudlösning med Realtek ALC4050-kodek och ESS™ SABRE 9260Q-DAC, samt DTS® Sound Unbound och Sonic Studio III

• "Gör-det-själv"-vänlig design: ROG FPS-II-kort och ROG Strix Hive ingår, EZ mode PBO-knapp, M.2 Q-Latch, förmonterad I/O-sköld och BIOS FlashBack™-knapp

• Oöverträffade anpassningsmöjligheter: ASUS-exklusiv Aura Sync RGB-belysning, inklusive en RGB-header och en adresserbar Gen 2-header.

• Intelligent styrning: Enkel konfiguration med ASUS-exklusiva verktyg, inklusive AI Cooling II, dubbelriktad AI-brusreducering och AI-nätverk

PCIE 5.0

ROG Strix X670E-I ger på ett snyggt sätt fler mini-ITX-expansionsmöjligheter med vertikalt staplade PCIe 5.0- och PCIe 4.0 M.2-platser. PCIe 5.0-stödet sträcker sig även till x16-kortplatsen som är förstärkt med SafeSlot, vilket ger strukturellt stöd och bandbredd för att hantera stora och kraftfulla nästa generations GPU:er.

Överklockning

CORE FLEX

Core Flex ger dig en möjlighet att flytta gränserna längre än någonsin genom att styra klocka, effekt och värme på nya kreativa sätt. I sin enklaste form kan du maximera basklockan vid lättare belastningar och ställa in brytpunkter för att gradvis minska CPU-kärnfrekvensen när temperaturen eller strömmen ökar. Men systemet är extremt anpassningsbart och stöder flera användarkontrollerade funktioner som kan manipulera effekt-, ström- och temperaturgränser oberoende så att du kan ändra CPU-prestanda hur du vill.

DYNAMIC OC SWITCHER

Lättrådade uppgifter får ett fantastiskt lyft med AMD Precision Boost Overdrive (PBO), men frekvenser med alla kärnor kan pressas högre genom traditionell överklockning. Med Dynamic OC Switcher kan du använda både och genom att aktivera PBO dynamiskt eller dina föredragna inställningar baserat på CPU-ström eller -temperatur.

STRÖMDESIGN

1.STRÖMARKITEKTUR 10 + 2 effektsteg, strategiskt grupperade för att snabbt reagera på belastningsförändringar och driva Ryzen™ 7000 med vilken arbetsbelastning som helst.


2.LEGERINGSDROSSLAR OCH HÅLLBARA KONDENSATORER Drosslar av högsta klass och hållbara kondensatorer är konstruerade för att motstå extrema temperaturer, vilket möjliggör prestanda som överträffar industristandarder.

3.2 x 8-STIFTS PROCOOL II-STRÖMKONTAKTER ProCool II-kontakter är precisionsbyggda för att säkerställa jämn kontakt med PSU-strömledningar. En metallmantel förbättrar värmeavledningen och sänker den elektriska impedansen.

4.ÅTTA-LAGERS PCB Ett flerskiktigt mönsterkort leder snabbt bort värmen runt spänningsregulatorerna för att förbättra systemets övergripande stabilitet och ge processorn mer överklockningsutrymme.

Minne

AEMP

ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) är en exklusiv firmware-funktion för PMIC-begränsade minnesmoduler. AEMP upptäcker automatiskt alla dina minneschip och presenterar sedan optimerade frekvens-, timing- och spänningsprofiler som du enkelt kan använda för att släppa lös prestandan.

DDR5-STYRKA

För de som vill susa förbi vanliga DDR5-hastigheter är Strix X670E-I redo för entusiastklassade system tack vare stöd för AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO). Erfarna veteraner kan ytterligare finjustera prestandan genom det omfattande utbudet av inställningar i UEFI.

KYLNING

1.VRM VRM-kylflänsen sträcker sig ut över den bakre I/O för att maximera ytan och har aktiv kylning för att enkelt hantera värmeutvecklingen från de senaste AMD-processorerna – samtidigt som det ger plats för större CPU-kylare.

2.VÄRMEDYNOR MED HÖG KONDUKTIVITET Termiska dynor av hög kvalitet används mellan effektsteg och kylflänsar, vilket hjälper till att förbättra värmeöverföringen och minska VRM-driftstemperaturerna.

3.M.2- och CHIPSET-KYLFLÄNSAR För att spara plats är båda de inbyggda M.2-kortplatserna och kylflänsarna staplade tillsammans över chipset. Och för att kontrollera värmen från installerade diskar med hög prestanda kyls hela grupperingen av en inbyggd fläkt

ROG STRIX HIVE

Helt nya ROG Strix Hive ger dig kritiska kontroller och in- och utgångar inom räckhåll och flyttar dem från de trånga utrymmena i ett SFF-chassi till kompakt kringutrustning på skrivbordet. Gör-det-själv-vänliga knappar och diagnostiska lysdioder sitter i mitten på fronten, tillsammans med en stor volymratt. På sidorna tar en grupp in- och utgångar hand om ljudsignaler och ger bekväma anslutningsmöjligheter för bärbar kringutrustning.


VAD FINNS PÅ INSIDAN?

ALC4050-KODEK OCH ESS® SABRE9260Q-DAC

Vanligtvis är ljudkomponenter inbyggda i moderkortets mönsterkort. ROG Strix Hive vänder på det och flyttar all ljudbehandling till en extern modul. På insidan sitter en ALC4050-kodek och en ESS® SABRE9260Q-DAC och ger rent, högupplöst ljud med 118 dB SNR ut och 94 dB SNR in, samt 32 bit/384 kHz-uppspelning. I/O inkluderar S/PDIF-utgång som även stöder 3,5 mm-mikrofoningång och en extra 3,5 mm-kombokontakt som kan ta hand om för mikrofoner eller hörlurar.

HYPERJORDANDE TEKNIK

Hives ljudkretskort har ROG Hyper-Grounding-teknik, som delar upp analoga och digitala strömreturvägar på separata skikt för att minska brus och överhörning och leverera renare ljud.

ROG FPS-II-KORT

ROG FPS-II-kortet grupperar I/O på ett vertikalt monterat kort, vilket sparar värdefullt utrymme och minskar kabeltrassel. Anslutningar kan göras innan kortet installeras, vilket avsevärt förenklar installationen i trånga utrymmen. Ombord finns två SATA-portar, frontpanels-headers, två USB 2.0-headers (som klarar tre USB 2.0-anslutningar), en CPU_OV-bygel för extrem överklockning, en omkopplare för växlingsläge och en Clear CMOS-header för att återställa BIOS till fabriksinställningarna.

DUBBLA USB4®-PORTAR

Varje USB4®-port levererar upp till 40 Gbps dubbelriktad bandbredd för de senaste superhastighetsenheterna och -diskarna. Stöd för extern bildskärm klarar upp till 8K om en av portarna används, eller så kan båda användas för dubbla 4K-skärmar..

* Stöd för VGA-upplösning beror på CPU och grafikkort.

Nätverk

Intel 2.5G Ethernet

Inbyggt Intel® 2,5 Gbps Ethernet ger din trådbundna anslutning ett uppsving, med hastigheter som är 2,5 gånger högre än vanliga Ethernet-anslutningar för snabba filöverföringar, spel utan fördröjning samt högupplöst videostreaming.

WIFI 6E

Inbyggd WiFi 6E-teknik utnyttjar det nyligen tillgängliga spektrumet på 6 GHz-bandet för att ger upp till sju 160 MHz-kanaler för ultrasnabb genomströmning och bättre prestanda i täta trådlösa miljöer.

OMISSKÄNNLIGT ROG STRIX

En perforerad metallnätdesign på I/O-skölden och M.2-kylflänsen kan fånga ljuset från interna RGB-tillbehör eller försvinna elegant i mörkret på diskreta byggen. Cypertext och kantiga accenter gör den här brädan till en omisskännlig medlem av ROG Strix-serien..

Allmänt

Chipset 
AMD X670
Överklockningsstöd
Ja
Processorsocket 
AMD AM5
Formfaktor 
Mini-ITX

Minne

Internminnestyp 
DDR5
Minneshastighet (Standard) 
5 200 MHz
Minneshastighet (OC) 
8 000 MHz
Antalet platser 
2 st
Maximalt minne
96 GB
Kanaler
Dual channel

Expansionsplatser

PCI Express generation
PCIe 3.0, PCIe 4.0, PCIe 5.0
PCI Express x16
1 st
CrossFire
Nej
SLI
Nej

USB bakpanel

USB 2.0
3 st
USB 3.1 Gen 2
5 st
Thunderbolt 4 (Type-C)
2 st, (Intel JHL8540 USB4)

SATA

SATA 6.0 Gbit/s
2 st, (via ROG FPS-II)

M.2

Antal M.2
2 st
M.2 storlek plats 1
2280
M.2 gränssnitt plats 1
PCIE, PCIE4, PCIE5
M.2 key plats 1
M
M.2 storlek plats 2
2242, 2260, 2280
M.2 gränssnitt plats 2
PCIE, PCIE4
M.2 key plats 2
M

Övrig lagring

Intel Optane Memory Ready
Nej

RAID

RAID-stöd
Ja
RAID nivå
RAID 0, RAID 1

Nätverk

Trådat nätverk
1 st
Trådad hastighet
2.5 Gbit/s
Nätverkskontroller
Intel 2.5 GbE
Trådlöst nätverk
Ja
Trådlös standard
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth
Ja
Bluetooth standard
5.2

Grafik

Integrerad grafik
Ja, (Kräver CPU med integrerad grafik)
HDMI-utgång
1 st

Ljud

Ljudkort
ROG ALC4050, (via ROG STRIX HIVE)
Analoga utgångar
1st
Analoga ingångar
Ja
Optisk S/PDIF
Ja

Interna kontakter

USB 2.0
3 st, 2 st interna kontakter, (via ROG FPS-II)
USB 3.0/3.1 Gen1
2 st, 1 st interna kontakter
USB 3.1 Gen2 Type-C
1 st, 1 st interna kontakter
4-pin fläkt
2 st
RGB-Header
Ja
Strömkontakter ATX/EPS 12V
1 st 8-pin

Övrigt

Medföljande SATA 6 Gb/s
2 st
Längd
170 mm
Bredd
170 mm
Garanti
3 år

Artikelnummer

Paketbredd
22.8 cm
Pakethöjd
11.4 cm
Paketlängd
29 cm
Paketvikt
1.772 kg
Vårt ArtNr
1903825
Tillverkarens ArtNr
90MB1B70-M0EAY0
Upplagd
2022-09-27 15:00
Produktblad

Här kan du ställa frågor om produktens funktioner och kompabilitet. Vi uppmanar vårt kunniga community att bidra med sin kunskap genom att svara på frågorna.

Om du är i behov av personlig rådgivning alternativt har generella frågor om exempelvis pris, leveranstid etc. så är du istället varmt välkommen att kontakta vår kundservice.

Vi förbehåller oss rätten till att ta bort ej relevanta frågor.

Matts avatarbild
Matt
Verifierad köpare

If the memory has XMP 3.0 but not EXPO, will this motherboard recognise the XMP settings and allow them to be selected?

0

Inet Kundservices avatarbild
Inet Kundservice

Hello Matt, Yes it will recognize, however in some cases you might have to manually turn it on in the BIOS, under ram profile.

1

Peters avatarbild
Peter

Hur högt är det? Har en låda med begränsat utrymme i höjdled... Står inget på ASUS produktsida heller.

0

Johans avatarbild
Johan

170x170mm

-2


Kolla in vår monteringsguide på AM5

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI

ROG Strix X670E-I Gaming WiFi stoppar in den senaste tekniken i det lilla mini-ITX-fotavtrycket och förenar sig sedan med ROG Hive för att ge dig viktiga kontroller och in- och utgångar inom räckhåll. På moderkortsnivå sitter PCIe 5.0-kortplatser för grafik och lagring bredvid dubbelkanalig DDR5 för att ge storskalig bandbredd till spel och CPU-intensiva arbetsbelastningar. Potent kraftleverans och vertikalt staplade kylflänsar tar hand om värmen och lägger en stabil grund för exklusiva ROG-överklockningsverktyg som tänjer på prestandagränserna. Tack vare allt detta och mer därtill är denna lilla bjässe ett platsbesparande AM5-bygge som gör att du bekvämt kan använda större skärmar och får plats för fler ROG-speltillbehör på skrivbordet.


• AMD Socket AM5 för AMD Ryzen™ 7000-seriens stationära processorer

• Robust strömförsörjning: 10 + 2 grupperade effektsteg med ProCool II-strömanslutningar, legeringsdrosslar av hög kvalitet och tåliga kondensatorer som stöd för flerkärniga processorer

• Optimerad termisk konstruktion: Aktiv VRM-kylfläns med termisk dyna med hög ledningsförmåga och en M.2 Gen5- och chipset-kylfläns

• Överklockningstekniker: Dynamic OC Switcher, Core Flex och PBO Enhancement.

• Högpresterande nätverk: Inbyggt Wi-Fi 6E, Intel® 2,5 Gb Ethernet och ASUS LANGaurd

• Snabbaste spelanslutningen: HDMI® 2.1, PCIe 5.0, två M.2-kortplatser och två USB4® Type-C-portar

• Branschledande ljud: Extern ROG Strix Hive-ljudlösning med Realtek ALC4050-kodek och ESS™ SABRE 9260Q-DAC, samt DTS® Sound Unbound och Sonic Studio III

• "Gör-det-själv"-vänlig design: ROG FPS-II-kort och ROG Strix Hive ingår, EZ mode PBO-knapp, M.2 Q-Latch, förmonterad I/O-sköld och BIOS FlashBack™-knapp

• Oöverträffade anpassningsmöjligheter: ASUS-exklusiv Aura Sync RGB-belysning, inklusive en RGB-header och en adresserbar Gen 2-header.

• Intelligent styrning: Enkel konfiguration med ASUS-exklusiva verktyg, inklusive AI Cooling II, dubbelriktad AI-brusreducering och AI-nätverk

PCIE 5.0

ROG Strix X670E-I ger på ett snyggt sätt fler mini-ITX-expansionsmöjligheter med vertikalt staplade PCIe 5.0- och PCIe 4.0 M.2-platser. PCIe 5.0-stödet sträcker sig även till x16-kortplatsen som är förstärkt med SafeSlot, vilket ger strukturellt stöd och bandbredd för att hantera stora och kraftfulla nästa generations GPU:er.

Överklockning

CORE FLEX

Core Flex ger dig en möjlighet att flytta gränserna längre än någonsin genom att styra klocka, effekt och värme på nya kreativa sätt. I sin enklaste form kan du maximera basklockan vid lättare belastningar och ställa in brytpunkter för att gradvis minska CPU-kärnfrekvensen när temperaturen eller strömmen ökar. Men systemet är extremt anpassningsbart och stöder flera användarkontrollerade funktioner som kan manipulera effekt-, ström- och temperaturgränser oberoende så att du kan ändra CPU-prestanda hur du vill.

DYNAMIC OC SWITCHER

Lättrådade uppgifter får ett fantastiskt lyft med AMD Precision Boost Overdrive (PBO), men frekvenser med alla kärnor kan pressas högre genom traditionell överklockning. Med Dynamic OC Switcher kan du använda både och genom att aktivera PBO dynamiskt eller dina föredragna inställningar baserat på CPU-ström eller -temperatur.

STRÖMDESIGN

1.STRÖMARKITEKTUR 10 + 2 effektsteg, strategiskt grupperade för att snabbt reagera på belastningsförändringar och driva Ryzen™ 7000 med vilken arbetsbelastning som helst.


2.LEGERINGSDROSSLAR OCH HÅLLBARA KONDENSATORER Drosslar av högsta klass och hållbara kondensatorer är konstruerade för att motstå extrema temperaturer, vilket möjliggör prestanda som överträffar industristandarder.

3.2 x 8-STIFTS PROCOOL II-STRÖMKONTAKTER ProCool II-kontakter är precisionsbyggda för att säkerställa jämn kontakt med PSU-strömledningar. En metallmantel förbättrar värmeavledningen och sänker den elektriska impedansen.

4.ÅTTA-LAGERS PCB Ett flerskiktigt mönsterkort leder snabbt bort värmen runt spänningsregulatorerna för att förbättra systemets övergripande stabilitet och ge processorn mer överklockningsutrymme.

Minne

AEMP

ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) är en exklusiv firmware-funktion för PMIC-begränsade minnesmoduler. AEMP upptäcker automatiskt alla dina minneschip och presenterar sedan optimerade frekvens-, timing- och spänningsprofiler som du enkelt kan använda för att släppa lös prestandan.

DDR5-STYRKA

För de som vill susa förbi vanliga DDR5-hastigheter är Strix X670E-I redo för entusiastklassade system tack vare stöd för AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO). Erfarna veteraner kan ytterligare finjustera prestandan genom det omfattande utbudet av inställningar i UEFI.

KYLNING

1.VRM VRM-kylflänsen sträcker sig ut över den bakre I/O för att maximera ytan och har aktiv kylning för att enkelt hantera värmeutvecklingen från de senaste AMD-processorerna – samtidigt som det ger plats för större CPU-kylare.

2.VÄRMEDYNOR MED HÖG KONDUKTIVITET Termiska dynor av hög kvalitet används mellan effektsteg och kylflänsar, vilket hjälper till att förbättra värmeöverföringen och minska VRM-driftstemperaturerna.

3.M.2- och CHIPSET-KYLFLÄNSAR För att spara plats är båda de inbyggda M.2-kortplatserna och kylflänsarna staplade tillsammans över chipset. Och för att kontrollera värmen från installerade diskar med hög prestanda kyls hela grupperingen av en inbyggd fläkt

ROG STRIX HIVE

Helt nya ROG Strix Hive ger dig kritiska kontroller och in- och utgångar inom räckhåll och flyttar dem från de trånga utrymmena i ett SFF-chassi till kompakt kringutrustning på skrivbordet. Gör-det-själv-vänliga knappar och diagnostiska lysdioder sitter i mitten på fronten, tillsammans med en stor volymratt. På sidorna tar en grupp in- och utgångar hand om ljudsignaler och ger bekväma anslutningsmöjligheter för bärbar kringutrustning.


VAD FINNS PÅ INSIDAN?

ALC4050-KODEK OCH ESS® SABRE9260Q-DAC

Vanligtvis är ljudkomponenter inbyggda i moderkortets mönsterkort. ROG Strix Hive vänder på det och flyttar all ljudbehandling till en extern modul. På insidan sitter en ALC4050-kodek och en ESS® SABRE9260Q-DAC och ger rent, högupplöst ljud med 118 dB SNR ut och 94 dB SNR in, samt 32 bit/384 kHz-uppspelning. I/O inkluderar S/PDIF-utgång som även stöder 3,5 mm-mikrofoningång och en extra 3,5 mm-kombokontakt som kan ta hand om för mikrofoner eller hörlurar.

HYPERJORDANDE TEKNIK

Hives ljudkretskort har ROG Hyper-Grounding-teknik, som delar upp analoga och digitala strömreturvägar på separata skikt för att minska brus och överhörning och leverera renare ljud.

ROG FPS-II-KORT

ROG FPS-II-kortet grupperar I/O på ett vertikalt monterat kort, vilket sparar värdefullt utrymme och minskar kabeltrassel. Anslutningar kan göras innan kortet installeras, vilket avsevärt förenklar installationen i trånga utrymmen. Ombord finns två SATA-portar, frontpanels-headers, två USB 2.0-headers (som klarar tre USB 2.0-anslutningar), en CPU_OV-bygel för extrem överklockning, en omkopplare för växlingsläge och en Clear CMOS-header för att återställa BIOS till fabriksinställningarna.

DUBBLA USB4®-PORTAR

Varje USB4®-port levererar upp till 40 Gbps dubbelriktad bandbredd för de senaste superhastighetsenheterna och -diskarna. Stöd för extern bildskärm klarar upp till 8K om en av portarna används, eller så kan båda användas för dubbla 4K-skärmar..

* Stöd för VGA-upplösning beror på CPU och grafikkort.

Nätverk

Intel 2.5G Ethernet

Inbyggt Intel® 2,5 Gbps Ethernet ger din trådbundna anslutning ett uppsving, med hastigheter som är 2,5 gånger högre än vanliga Ethernet-anslutningar för snabba filöverföringar, spel utan fördröjning samt högupplöst videostreaming.

WIFI 6E

Inbyggd WiFi 6E-teknik utnyttjar det nyligen tillgängliga spektrumet på 6 GHz-bandet för att ger upp till sju 160 MHz-kanaler för ultrasnabb genomströmning och bättre prestanda i täta trådlösa miljöer.

OMISSKÄNNLIGT ROG STRIX

En perforerad metallnätdesign på I/O-skölden och M.2-kylflänsen kan fånga ljuset från interna RGB-tillbehör eller försvinna elegant i mörkret på diskreta byggen. Cypertext och kantiga accenter gör den här brädan till en omisskännlig medlem av ROG Strix-serien..