ASUS ROG RG-07 Performance-kylpasta 3g
Köpinformation
Produkten har utgått
Den säljs inte längre.
Tillbehör
4,7 av 5 stjärnor.
4,8 av 5 stjärnor.
Recensioner (1)
Flikar - Mer info (markerad), Specifikationer, Jämför, Frågor och svar
ROG RG-07 prestanda termisk pasta
ROG RG-07 Performance Thermal Paste har exceptionell värmeledningsförmåga för att säkerställa högsta prestanda och temperaturkontroll. Förhöj din spelupplevelse och ligg steget före konkurrenterna.
- Hög prestanda och utmärkt värmeledningsförmåga
- Enkel applicering och jämn spridning
- Speciell formula för hög uthållighet
Enkel applicering och jämn spridning
ROG RG-07 Performance Thermal Paste har utmärkt spridningsförmåga, vilket säkerställer fullständig fyllning av gapet mellan CPU och kylare efter installation, vilket ger optimal värmeledning.
- Vikt
- 3 g
Artikeldata
- Paketbredd
- 10,1 cm
- Pakethöjd
- 1,7 cm
- Paketlängd
- 17,5 cm
- Paketvikt
- 0,017 kg
- Vårt ArtNr
- 5324692
- Tillverkarens ArtNr
- 90RC00R1-B0UAY0
- Upplagd
- 2023-12-12 09:20
- Produktblad
Här kan du ställa frågor om produktens funktioner och kompabilitet. Vi uppmanar vårt kunniga community att bidra med sin kunskap genom att svara på frågorna.
Om du är i behov av personlig rådgivning alternativt har generella frågor om exempelvis pris, leveranstid etc. så är du istället varmt välkommen att kontakta vår kundservice.
Vi förbehåller oss rätten till att ta bort ej relevanta frågor.
Räcker 3g till CPU och GPU i en gaming laptop?
ASUS ROG RG-07 Performance-kylpasta 3g
0
Hej de räcker mer än väl!
0
ROG RG-07 prestanda termisk pasta
ROG RG-07 Performance Thermal Paste har exceptionell värmeledningsförmåga för att säkerställa högsta prestanda och temperaturkontroll. Förhöj din spelupplevelse och ligg steget före konkurrenterna.
- Hög prestanda och utmärkt värmeledningsförmåga
- Enkel applicering och jämn spridning
- Speciell formula för hög uthållighet
Enkel applicering och jämn spridning
ROG RG-07 Performance Thermal Paste har utmärkt spridningsförmåga, vilket säkerställer fullständig fyllning av gapet mellan CPU och kylare efter installation, vilket ger optimal värmeledning.