Cooler Master V8 Ace 3DHP

Snabbfakta
- KylningstypLuft
- Ljudnivå34 dB, max
- Höjd över moderkort167,3 mm
Lagerinformation
Webblager
Butikslager
Köpinformation
Tillbehör
Recensioner (0)
Är du nöjd med din produkt, skriv en recension och låt alla veta!
Flikar - Mer info (markerad), Specifikationer, Jämför, Frågor och svar
Cooler Master V8 ACE 3DHP BLACK – avancerad kylning i single-tower-format
Cooler Master V8 ACE 3DHP BLACK (AMD) är en CPU-kylare utvecklad för att kombinera hög kylkapacitet med ett mer kompakt single-tower-format. Konstruktionen använder Cooler Masters patenterade 3DHP-teknik tillsammans med fyra SCCHP-värmeledningsrör och två 120 x 30 mm-fläktar. Resultatet är en kylarkonstruktion som fokuserar på effektiv värmeupptagning, bred värmespridning och kontrollerat luftflöde utan behovet av en traditionell dual-tower-design.
Den AMD-specifika modellen har en plan kontaktyta som är anpassad för AMD AM4- och AM5-processorer. Basens geometri och 3DHP-värmeledningssystemet är dessutom optimerade separat för AMD-plattformen. Det gör att kylarkonstruktionen kan anpassas efter hur värmen överförs från processorn till kylflänsen.
3DHP och sex värmeledningsrör för effektiv värmespridning
Kärnan i Cooler Master V8 ACE 3DHP BLACK är den hybrida värmeledningsarkitekturen. Två 3DHP-värmeledningsrör har en extra gren som når processorområdets hotspot och skapar ytterligare en väg för värmeöverföringen. Fyra SCCHP-värmeledningsrör kompletterar systemet genom att sprida värmen vidare över kylflänsen.
Enligt Cooler Masters interna tester kan konstruktionen utnyttja mer än 95 % av kylflänsens yta, jämfört med ungefär 70 % för en konventionell värmeledningslayout. En större aktiv del av kylflänsen kan därmed bidra till värmeavledningen. Det är särskilt relevant vid längre belastningsperioder där värme behöver transporteras bort kontinuerligt.
Den täta kylflänsen ger en stor effektiv yta för luftflödet att arbeta mot. Kombinationen av värmeledningsrör och finstruktur är utformad för att fördela värmen från processorn över ett större område i stället för att koncentrera den kring en begränsad del av kylflänsen.
Dubbla 120 mm-fläktar med separerade luftflödesroller
V8 ACE 3DHP BLACK använder två 120 x 30 mm-fläktar med olika konstruktioner och varvtal. Den främre fläkten har traditionella fläktblad och arbetar med upp till 2500 ±250 RPM. Den kan leverera upp till 89,6 CFM och ett statiskt tryck på 3,85 mmH₂O, vilket hjälper till att pressa luft genom den täta kylflänsen.
Den bakre fläkten arbetar med upp till 2050 ±250 RPM och har omvända ringformade fläktblad. Den är specificerad till upp till 61,0 CFM och 2,0 mmH₂O och är utformad för att effektivt dra den uppvärmda luften genom kylflänsen.
De olika maximala varvtalen på 2500 respektive 2050 RPM har även en akustisk funktion. Genom att undvika att båda fläktarna arbetar med samma hastighet minskar risken för att deras ljudfrekvenser förstärker varandra och skapar oönskad resonans.
Fläktbladen är tillverkade i LCP, flytande kristallpolymer, som enligt Cooler Master ger hög strukturell stabilitet vid högre hastigheter. Mindre deformation bidrar till att bibehålla ett snävare avstånd vid bladspetsarna och därmed minska luftläckage. Fläktarna använder dessutom Loop Dynamic Bearing för långvarig och jämn drift.
AMD-optimerad design och upp till 45 mm minnesfrigång
Cooler Master V8 ACE 3DHP BLACK är specifikt framtagen för AMD AM4- och AM5-processorer. Den plana basen är anpassad för AMD:s värmespridare, medan värmeledningssystemet är optimerat för AMD-plattformens termiska egenskaper.
Den kompakta single-tower-konstruktionen ger mer utrymme runt processorsockeln än större kylare med två torn. Det kan underlätta installation, komponentbyten och åtkomst till minnesmoduler och andra komponenter på moderkortet.
Sidofläktarna kan dessutom skjutas i höjdled med hjälp av fläktklämmorna. Det ger stöd för minnesmoduler på upp till 45 mm utan att fläktklämmorna behöver tas bort. Funktionen är särskilt användbar i system där höga RAM-moduler annars riskerar att hamna i konflikt med CPU-kylaren.
Kylsystemet mäter cirka 138,95 x 136,47 x 167,3 mm och väger 1169 gram. Enligt Cooler Masters jämförelse är konstruktionen 17 procent mindre och 24 procent lättare än den angivna jämförelsen med en större dual-tower-kylare.
Cybenetics-testad kylprestanda
Cooler Master anger att V8 ACE 3DHP AMD har testats av det oberoende testlaboratoriet Cybenetics. I det redovisade AMD-testet placerades kylaren högst bland single-tower-kylare och som nummer två bland de luftkylare som ingick i den testade datamängden, inklusive större dual-tower-modeller.
Testresultaten är baserade på Cybenetics full-speed-testning av AMD-modellen. Den faktiska kylprestandan kan variera beroende på processor, chassiluftflöde, omgivningstemperatur, moderkort och andra systemförutsättningar.
AMD-versionens 3DHP-system är specificerat med ett Q-Max-mål på 70 W per 3DHP. Q-Max beskriver värmeledningsrörets värmeöverföringskapacitet och ska inte tolkas som processorförbrukning eller en direkt TDP-gräns för CPU:n.
Teknisk konstruktion och installation
V8 ACE 3DHP BLACK har en kylfläns i aluminium och använder totalt två 3DHP- samt fyra SCCHP-värmeledningsrör. Värmen leds från processorns hotspot till värmeledningssystemet, sprids över kylflänsen och förs därefter bort av det genomgående luftflödet från de två fläktarna.
Den främre fläkten är specificerad till 0–2500 ±250 RPM, 89,6 CFM, 3,85 mmH₂O och 37 dB(A). Den bakre fläkten är specificerad till 0–2050 ±250 RPM, 61,0 CFM, 2,0 mmH₂O och 34 dB(A). Båda använder Loop Dynamic Bearing.
Kombinationen av kompakt single-tower-format, platt AMD-bas, sex värmeledningsrör och två tjocka 120 mm-fläktar är avsedd för AMD-baserade gamingdatorer och arbetsstationer där hög luftkylning behöver kombineras med utrymme för minnesmoduler och komponenter runt CPU-sockeln.
- Kylningstyp
- Luft
- Material
- Aluminium
- Färg
- Svart
- Kylkapacitet
- 200 W
Fläktar / Luftkylning
- Fläkt (storlek)
- 120 mm
- Medföljande fläktar
- 2 st
- Rotationshastighet (fläkt)
- 2 050 rpm, 0 - 2050 rpm ±250%
- Ljudnivå
- 34 dB, max
- Flöde
- 61 cfm
- Statiskt tryck
- 2 mmH2O
- Anslutning
- 4-pin PWM
Kompatibilitet
- Processorsocket
- AMD AM4, AMD AM5
Mått och vikt
- Bredd
- 138,95 mm
- Djup/Längd
- 136,47 mm
- Höjd över moderkort
- 167,3 mm
- Vikt
- 1 169 g
Övrigt
- A-RGB
- Nej
- Tillverkarens garanti
- 6 år
Artikeldata
- Paketbredd
- 21,3 cm
- Pakethöjd
- 21 cm
- Paketlängd
- 18,8 cm
- Paketvikt
- 2,025 kg
- Vårt ArtNr
- 5325920
- Tillverkarens ArtNr
- MAM-T6HA-225PK-RB
- Upplagd
- 2026-10-06 13:50
- Produktblad
Här kan du ställa frågor om produktens funktioner och kompabilitet. Vi uppmanar vårt kunniga community att bidra med sin kunskap genom att svara på frågorna.
Om du är i behov av personlig rådgivning alternativt har generella frågor om exempelvis pris, leveranstid etc. så är du istället varmt välkommen att kontakta vår kundservice.
Vi förbehåller oss rätten till att ta bort ej relevanta frågor.
Det finns ännu inga frågor på den här produkten
Cooler Master V8 ACE 3DHP BLACK – avancerad kylning i single-tower-format
Cooler Master V8 ACE 3DHP BLACK (AMD) är en CPU-kylare utvecklad för att kombinera hög kylkapacitet med ett mer kompakt single-tower-format. Konstruktionen använder Cooler Masters patenterade 3DHP-teknik tillsammans med fyra SCCHP-värmeledningsrör och två 120 x 30 mm-fläktar. Resultatet är en kylarkonstruktion som fokuserar på effektiv värmeupptagning, bred värmespridning och kontrollerat luftflöde utan behovet av en traditionell dual-tower-design.
Den AMD-specifika modellen har en plan kontaktyta som är anpassad för AMD AM4- och AM5-processorer. Basens geometri och 3DHP-värmeledningssystemet är dessutom optimerade separat för AMD-plattformen. Det gör att kylarkonstruktionen kan anpassas efter hur värmen överförs från processorn till kylflänsen.
3DHP och sex värmeledningsrör för effektiv värmespridning
Kärnan i Cooler Master V8 ACE 3DHP BLACK är den hybrida värmeledningsarkitekturen. Två 3DHP-värmeledningsrör har en extra gren som når processorområdets hotspot och skapar ytterligare en väg för värmeöverföringen. Fyra SCCHP-värmeledningsrör kompletterar systemet genom att sprida värmen vidare över kylflänsen.
Enligt Cooler Masters interna tester kan konstruktionen utnyttja mer än 95 % av kylflänsens yta, jämfört med ungefär 70 % för en konventionell värmeledningslayout. En större aktiv del av kylflänsen kan därmed bidra till värmeavledningen. Det är särskilt relevant vid längre belastningsperioder där värme behöver transporteras bort kontinuerligt.
Den täta kylflänsen ger en stor effektiv yta för luftflödet att arbeta mot. Kombinationen av värmeledningsrör och finstruktur är utformad för att fördela värmen från processorn över ett större område i stället för att koncentrera den kring en begränsad del av kylflänsen.
Dubbla 120 mm-fläktar med separerade luftflödesroller
V8 ACE 3DHP BLACK använder två 120 x 30 mm-fläktar med olika konstruktioner och varvtal. Den främre fläkten har traditionella fläktblad och arbetar med upp till 2500 ±250 RPM. Den kan leverera upp till 89,6 CFM och ett statiskt tryck på 3,85 mmH₂O, vilket hjälper till att pressa luft genom den täta kylflänsen.
Den bakre fläkten arbetar med upp till 2050 ±250 RPM och har omvända ringformade fläktblad. Den är specificerad till upp till 61,0 CFM och 2,0 mmH₂O och är utformad för att effektivt dra den uppvärmda luften genom kylflänsen.
De olika maximala varvtalen på 2500 respektive 2050 RPM har även en akustisk funktion. Genom att undvika att båda fläktarna arbetar med samma hastighet minskar risken för att deras ljudfrekvenser förstärker varandra och skapar oönskad resonans.
Fläktbladen är tillverkade i LCP, flytande kristallpolymer, som enligt Cooler Master ger hög strukturell stabilitet vid högre hastigheter. Mindre deformation bidrar till att bibehålla ett snävare avstånd vid bladspetsarna och därmed minska luftläckage. Fläktarna använder dessutom Loop Dynamic Bearing för långvarig och jämn drift.
AMD-optimerad design och upp till 45 mm minnesfrigång
Cooler Master V8 ACE 3DHP BLACK är specifikt framtagen för AMD AM4- och AM5-processorer. Den plana basen är anpassad för AMD:s värmespridare, medan värmeledningssystemet är optimerat för AMD-plattformens termiska egenskaper.
Den kompakta single-tower-konstruktionen ger mer utrymme runt processorsockeln än större kylare med två torn. Det kan underlätta installation, komponentbyten och åtkomst till minnesmoduler och andra komponenter på moderkortet.
Sidofläktarna kan dessutom skjutas i höjdled med hjälp av fläktklämmorna. Det ger stöd för minnesmoduler på upp till 45 mm utan att fläktklämmorna behöver tas bort. Funktionen är särskilt användbar i system där höga RAM-moduler annars riskerar att hamna i konflikt med CPU-kylaren.
Kylsystemet mäter cirka 138,95 x 136,47 x 167,3 mm och väger 1169 gram. Enligt Cooler Masters jämförelse är konstruktionen 17 procent mindre och 24 procent lättare än den angivna jämförelsen med en större dual-tower-kylare.
Cybenetics-testad kylprestanda
Cooler Master anger att V8 ACE 3DHP AMD har testats av det oberoende testlaboratoriet Cybenetics. I det redovisade AMD-testet placerades kylaren högst bland single-tower-kylare och som nummer två bland de luftkylare som ingick i den testade datamängden, inklusive större dual-tower-modeller.
Testresultaten är baserade på Cybenetics full-speed-testning av AMD-modellen. Den faktiska kylprestandan kan variera beroende på processor, chassiluftflöde, omgivningstemperatur, moderkort och andra systemförutsättningar.
AMD-versionens 3DHP-system är specificerat med ett Q-Max-mål på 70 W per 3DHP. Q-Max beskriver värmeledningsrörets värmeöverföringskapacitet och ska inte tolkas som processorförbrukning eller en direkt TDP-gräns för CPU:n.
Teknisk konstruktion och installation
V8 ACE 3DHP BLACK har en kylfläns i aluminium och använder totalt två 3DHP- samt fyra SCCHP-värmeledningsrör. Värmen leds från processorns hotspot till värmeledningssystemet, sprids över kylflänsen och förs därefter bort av det genomgående luftflödet från de två fläktarna.
Den främre fläkten är specificerad till 0–2500 ±250 RPM, 89,6 CFM, 3,85 mmH₂O och 37 dB(A). Den bakre fläkten är specificerad till 0–2050 ±250 RPM, 61,0 CFM, 2,0 mmH₂O och 34 dB(A). Båda använder Loop Dynamic Bearing.
Kombinationen av kompakt single-tower-format, platt AMD-bas, sex värmeledningsrör och två tjocka 120 mm-fläktar är avsedd för AMD-baserade gamingdatorer och arbetsstationer där hög luftkylning behöver kombineras med utrymme för minnesmoduler och komponenter runt CPU-sockeln.

