Hyte Y50 ARGB Taro Milk

HYTE Y50 ARGB – ATX-chassi med panoramaglas och tvåkammardesign

HYTE Y50 ARGB är ett premiumchassi i mid-tower-format som kombinerar panoramaglas, ARGB-belysning och generöst komponentutrymme. Konstruktionen har en tvåkammardesign där datorns komponenter visas upp i den främre delen, medan kablar och nätaggregat placeras i en separat kammare bakom moderkortsutrymmet. Det ger en mer organiserad installation och låter komponenterna stå i fokus.

Tre glasdelar bildar en sammanhängande panoramavy över datorns insida. Den smalare ramen ger ett renare visuellt uttryck, samtidigt som chassits I/O-panel har placerats i ett av de främre hörnfötterna för att inte störa glaspartierna.

HYTE Y50 ARGB har en volym på 63,8 liter och stöd för flera moderkortsformat, från Mini-ITX till E-ATX. Chassit finns i fem färgutföranden: Snow White, Pitch Black, Black Cherry, Strawberry Milk och Taro Milk.

Fyra förinstallerade ARGB-fläktar och individuell luftkylning

HYTE Y50 ARGB levereras med fyra förinstallerade ARGB-fläktar. Tre fläktar på 120 mm sitter i sidopositionen och använder reverse-blade-design, vilket ger ett enhetligt visuellt intryck samtidigt som de fungerar som insugsfläktar. En ytterligare 120 mm ARGB-fläkt sitter baktill.

Fläktarna har åtta adresserbara ARGB-lysdioder per fläktblad och ett varvtalsområde på 200–1500 RPM. Den förinstallerade kylningen ger en bra grund för att bygga ett system med anpassat luftflöde.

Totalt finns nio fläktplatser i chassit. Utöver sidans tre fläktar och den bakre fläkten finns plats för tre 120 mm eller två 140 mm-fläktar i taket samt två 120 mm-fläktar i botten. Bottenkonstruktionen har en stegvis utformning som bidrar till luftflödet under komponenterna. Den så kallade Cold Floor-designen är framtagen för att förbättra kylningen underifrån.

Chassits 3D-texturerade Micro-Mesh-ventilation kompletterar luftintagen och bidrar till en genomtänkt luftcirkulation.

Stöd för stora radiatorer och vattenkylning

För dig som planerar vattenkylning erbjuder HYTE Y50 ARGB gott om utrymme för radiatorer med generösa dimensioner. I sidopositionen finns stöd för radiatorer med en längd på upp till 410 mm och en tjocklek på upp till 83 mm. Det ger utrymme för större kylkonfigurationer och anpassade vattenkylningsloopar.

I taket finns plats för en radiator med en längd på upp till 410 mm och en tjocklek på upp till 46 mm. Baktill kan en 120 mm-radiator monteras. Kombinationen av flera radiatorpositioner och totalt nio fläktplatser ger stor flexibilitet när kylsystemet ska anpassas efter processorns och grafikkortets värmeutveckling.

Botten har stöd för två 120 mm-fläktar med en maximal tjocklek på 32 mm, vilket ger ytterligare möjligheter att styra luftflödet genom chassit.

Kompatibilitet med BTF och bakåtriktade moderkortsanslutningar

HYTE Y50 ARGB är kompatibelt med traditionella E-ATX-, ATX-, Micro-ATX- och Mini-ITX-moderkort. Dessutom finns inbyggt stöd för ATX-moderkort med bakåtriktade anslutningar, bland annat ASUS BTF, Gigabyte STEALTH och MSI Project Zero.

Denna konstruktion gör det möjligt att ansluta flera av moderkortets kablar från baksidan i stället för att dra dem synligt genom huvudutrymmet. Tillsammans med tvåkammarlayouten ger det bättre förutsättningar för en ren installation med mindre synlig kabeldragning.

Grafikkort med en längd på upp till 360 mm och en bredd på upp till 170 mm får plats i chassit. Det finns även sju expansionsplatser i full storlek, vilket ger utrymme för ytterligare expansionskort, exempelvis inspelningskort.

Processorkylare med en höjd på upp till 160 mm stöds. Nätaggregatsutrymmet är anpassat för standard ATX-nätaggregat med en maximal längd på 250 mm. Vid användning av moderkort med bakåtriktade anslutningar är den maximala nätaggregatslängden 225 mm.

Lagring och anslutningar för modern kringutrustning

HYTE Y50 ARGB har gott om lagringsutrymme för både SSD och traditionella hårddiskar. Chassit har sex interna monteringsplatser för 2,5-tumsenheter, varav fyra delas med platserna för 3,5-tumsenheter. Därutöver finns plats för två interna 3,5-tumshårddiskar.

I/O-panelen är placerad i ett av chassits främre hörnfötter och erbjuder anslutningar för modern kringutrustning. Här finns två USB-A 3.2 Gen 1-portar med överföringshastigheter på upp till 5 Gbit/s samt en USB-C 3.2 Gen 2-port med upp till 10 Gbit/s. En kombinerad ljud- och mikrofonanslutning finns också tillgänglig.

Specifikationer för HYTE Y50 ARGB